電子產品PCBA加工元器件表面貼裝形式

目前表面安裝用的元器件品種規格尚不齊全，因此當表面組裝時，有時仍然需要采用通孔插裝元件。對于比較復雜的集成電路板，一般都稱為“混合表面安裝”方法。表面安裝生產過程分為3種:

單面混合組裝

所有元器件，包括表面安裝件和插裝件，都在PCB板的單面上。我們采用印刷焊膏、放置元器件及再流焊完成表面安裝過程;進而，采用手工插裝或白動插裝方法，固定插裝件，然后進人波峰焊進行通孔插裝件的焊接。這種單面元件的印刷電路板是比較普遍的設計。但毫無疑問，它限制了PCB板的容量及安裝密度。此種工藝安排 (表面安裝與通孔插裝兩種工藝相對獨立)比較容易實現質量要求，適用于自由度比較大的生產模式。

雙面表面組裝

雙面SMT該過程全部采用表面安裝元器件，并采用對應的雙面再流焊。值得強調的是，考慮到第二次再流焊時，反面的元器件可能因為溫度達到熔點而使元件滑落，通常對于比較大的元件宜先附加粘結劑。因此，點膠機的選用與否對工藝過程的效果影響很大。當然，這與再流焊熱域分布及熱溫度曲線變化有關，一方面是錫鉛合金的熔點，另一方面是熱應力的分析。所以再流焊的溫度設置及傳輸帶速度的選擇就顯得非常重要。

雙面混合組裝

隨著大規模集成電路的發展，印刷電路板安裝技術也變得越來越復雜，常常當設計計算機和工作站主板時，綜合運用多種ASIC及接口元件，元件安裝分布在PCB板的兩面，同時，電路板可能有幾個中間層。大規模集成電路VLSI的應用，對貼裝機及焊接技術提出了更高要求。在先進的貼片機上可以達到精度為1mil的位置標準。最新的VL5I的引腳間隔達12mil，在表面安裝過程中，焊膏的體積及印刷形狀就變得舉足輕重。同樣，像BGA球狀網格陣列的表面安裝，使整個工藝過程朝著越來越復雜的方向發展。

表面上看來，雙面混合組裝由三步組成:正面安裝焊接、底面安裝焊接、插裝波峰焊接。但這三者之間不是孤立的，相互會產生影響。