其他產品方案

基材： 銅 加工工藝： 電解箔 絕緣材料： 有機樹脂 阻燃特性： VO板 層數： 2-22 營銷方式： 廠家直銷 產品性質： 軍工 絕緣層厚度： 常規 增強材料： 玻纖布基 絕緣樹脂： 酚醛樹脂

高速通信板卡： 接口；光元件數量多，焊點達11000多個模塊口、千兆以太網、DDR2x10、PCI-E、等通信接口。 類型；模塊電源2，BUCK電源8，VCC NET CLASS 42，最大單線負載15A。 難度；8層板、走

六層大功率電源板，設計特點： 嚴格遵行銅走線安全規則 計算元件安全間距，板材銅厚 符合元件電氣特性，并具有抗干擾性 設定好各層介質厚度, 合理布局，便其工作壽命增長。

手機板PCB設計 板厚1.0MM 高精密度十層板 三階盲埋孔板 最小激光盲孔5MIL 過孔各類達6種 焊盤共3965個 過孔達7098個 最小線寬3MIL 最小間距3MIL

六層BGA模塊板: 板厚1.0MM 高精密度六層板,布局嚴密緊湊 有數據差分線,信號線等距等長要求 有阻抗要求，尺寸較小加大了走線難度 最小過孔0.2MM 最小線寬/間距3.5MIL

電機控制主板PCB設計： 電源類型；8路10A電流，4路24A電流，VCC NET CLASS 27，最大單線負載24A。 設計難度；10層板，大功率模擬、數字混合，雙面布局，走線密度高，電源平面分配難度加大

工控產品PCB設計： 主要芯片；FBGA x2(1760PINS)，DDR2 X 64，SDRAM X 2，FLASH X 2，光口X6，RJ45。 電源類型；BUCK電源8路，VCC NET CLASS 47，最大單線負載30A。 設計難度；20層板，雙面布局，7個信號

智能安防產品PCB設計： 接口類型；SMA，AUDIO，USB，SIM，GSM，GPS，SD/TF，Rs485。 電源類型；BUCK電源4路，VCC NET CLASS 9，最大單線負載3A。 設計難度；4層板、雙面布局、TOP BOTTOM層走線，走線

模擬射頻+高速數字板： 接口類型；光模塊口、千兆以太網x2、USB3.0x2、DDR3-SODIMM、PCI-E、11路SATA接口、SMAx11。 電源類型；模塊電源6，VCC NET CLASS 27，最大單線負載50A。 設計難度；16層板，

HDI手機板