電子設計中元件常見封裝類型介紹

CERDIP，陶瓷雙列直插式封裝，DIP(Dual In－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片。

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DSO (dual small out-lint)，雙側引腳小外形封裝。SOP 的別稱(見SOP)。部分半導體廠家采用此名稱。

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FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array），細間距球柵陣列，一種在底部有焊球的面陣引腳結構，使封裝所需的安裝面積接近于芯片尺寸。

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LAMINATE CSP(Chip Scale Package)，將芯片封裝在基板上的封裝形式。

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LBGA，低成本、小型化BGA封裝方案，LBGA封裝由薄核層壓襯底材料和薄印模罩構造而成。

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LCC (Leadless chip carrier)，無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻 IC用封裝。

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LLP（Leadless Lead frame Package），無引線框架封裝，是一種采用引線框架的 CSP 芯片封裝，體積極為小巧，最適合高密度印刷電路板采用。

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LQFP(low profile quad flat PACkage)，薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm的QFP。

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MINISOIC(Small Out-line Integrated Circuit)，小型SOIC，SOIC是SOP的別稱，指外引線數不超過28條的小外形集成電路。SOIC是表面貼裝集成電路封裝形式中的一種，它比同等的DIP封裝減少約30%～50%的空間，厚度方面減少約70%。與對應的DIP封裝有相同的插腳引線。

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PDIP，DIP(Dual In－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，P表示Plastic，指塑料封裝。

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PGA(Pin Grid Array Package)，插針網格陣列封裝，芯片封裝形式在芯片的內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據引腳數目的多少，可以圍成2～5圈。

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PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)，帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形，是塑料制品。

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PQFP (Plastic Quad Flat Package)，塑料四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。

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PSOP（Plastic Small Outline Package），塑料小型外引腳封裝，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L  字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。SOP也叫SOL  和DFP。

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SIP (single in-line package)，單列直插式封裝。引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時 封裝呈側立狀。引腳數從2～23。

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SOIC NARROW，窄型SOIC(small out-line integrated circuit)，SOIC是SOP的別稱，指外引線數不超過28條的小外形集成電路。SOIC是表面貼裝集成電路封裝形式中的一種，它比同等的DIP封裝減少約30%～50%的空間，厚度方面減少約70%。與對應的DIP封裝有相同的插腳引線。

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SOIC WIDE，寬型SOIC(small out-line integrated circuit)，SOIC是SOP的別稱，指外引線數不超過28條的小外形集成電路。SOIC是表面貼裝集成電路封裝形式中的一種，它比同等的DIP封裝減少約30%～50%的空間，厚度方面減少約70%。與對應的DIP封裝有相同的插腳引線。

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SOT-223 ( Small Outline Transistor)，小外形晶體管，后跟的數字代表具體封裝形式。

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SOT-23( Small Outline Transistor)，小外形晶體管，后跟的數字代表具體封裝形式。

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SSOP( Shrink Small Outline Package)  ，收縮型小外形封裝，與SOP的區別：近似小外形封裝，但寬度要比小外形封裝更窄，可節省組裝面積的新型封裝。

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TO-220 (Transistor Outline)，晶體管封裝，有3腳、5腳、7腳、9腳、11腳、15腳、27腳等各種形式。

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TO-247 SINGLE GAUGE (Transistor Outline)，晶體管封裝。

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TO-252 (Transistor Outline)，晶體管封裝。

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TO-263 (Transistor Outline)，晶體管封裝，有3腳、5腳、7腳、9腳等形式。

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TO-92 (Transistor Outline)，晶體管封裝。

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TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)薄型收縮型小外形封裝。