電子加工全自動貼合組裝設計參考

光學定位符號

現代焊膏印刷機、貼片機，PCB的定位多數采用光學定位技術（圖形識別），因此，需要在PCB上設計光學定位符號。一般情況下，在一塊PCB上需要設計3個以上的光學定位符號，以便實現整板、元件級的定位。

光學定位符號，可以設計成方形、圓形、三角形、十字形等多種圖形，對一個公司來講應明確一種，以便減少轉線時編程的工作量（這也是通用標準與企業標準的差別）。

如果設備沒有特殊要求，建議設計成直徑為1mm的圓形覆銅箔腐蝕圖形。考慮到材料顏色與環境的反差，一般留出比符號大1mm的無阻焊區。如果光學定位符號周圍無銅箔分布，還應設計一個保護圈。

定為孔

一般情況下，在PCB的角部位置還應該設計三個定位孔，以便在線測試和PCB加工時進行定位。一般將基準孔設計成圓孔，而將其他孔設計成長孔（導向）。對一些高密度的小尺寸板，如手機板，如果PCB組裝后不需要在線測試，也沒有地方設計定位孔，可以不設計。

定位孔尺寸應符合生產線的要求，定位孔的中心應位于離邊5mm的角部。

傳送邊

PCB在SMT生產線上是靠導軌傳送的，因此，必須留出一對禁布元件、寬度≥5mm的邊作為傳送邊。通常將PCB或拼板后大板的兩條長邊作為其傳送邊。

擋條安裝邊

對需要進行波峰焊、寬度超過120mm的板，一般與傳送邊垂直的兩條非傳送邊也應該留出≥5mm寬度的邊，以便安裝防護擋條，防止波峰焊時熔融焊料流到PCB的元件面。

PCB尺寸

PCB的尺寸是由產品的設計決定的，但為了充分利用設備的能力和保持生產線各設備能力的平衡，對小尺寸的PCB，一般要通過拼板的方式，使之轉換為符合工序產能均衡要求的理想尺寸，以便貼裝、插件和焊接。多大尺寸比較合適，取決于設備能力，同時必須滿足元件種類數小于貼片機料位數的要求，如某型號的全自動貼片機能夠完成的最大PCB尺寸為460mm×460mm，最多可貼80種8mm帶式包裝的元件。

PCB外形

PCB外形也是由產品設計決定的，有各種形狀（如圓的、不規則的），但自動化的生產設備對外形卻有一定的要求。雖然不能要求改變PCB的外形，但可以通過拼板等工藝方法使之轉化為符合生產設備要求的形狀。

對混裝SMT板，其外形應設計成矩形且四角為圓形（由于波峰焊接機使用鏈爪傳送PCB，因此，角部絕不能有缺口）。如果不是這種形狀，傳送過程中常常會引起PCB傳送不穩（甚至卡板）、插件時翻板和波峰焊時熔融焊料汲起等問題。

對全貼裝板，一般允許有缺口，但缺口的總長度不應大于所在邊長度的1/3，以使PCB在鏈條上傳送平穩。