壓敏電阻對PCB設計的要求

電路設計

使用溫度／保存溫度

使貼電路的工作的使用溫度保持在產品規格說明書上注明的使用溫度范圍內。

貼裝后，在電路不工作時的保存溫度保持在產品規格書注明的使用溫度范圍內。

不可在超過規定的最高使用溫度的高溫下使用。

使用電壓

外加于壓敏電阻端子間的電壓請保持在大容許電路電壓以下。若錯誤使用，將導致產品故障、出現短路，可能會產生發熱現象。使用電壓為額定電壓以下，但在連續施加高頻率電壓或脈沖電壓的電路中使用時，請務必充分研討壓敏電阻的可靠性。

元件發熱

壓敏電阻的表面溫度請保持在產品規格書規定的最高工作溫度以下（需考慮元件自身發熱導致的溫度上升）。

使用電路條件導致的壓敏電阻溫度上升，請在實際使用的設備工作狀態下進行確認。

使用場所限制

壓敏電阻不可在下列場所使用。

周圍環境（耐候性）條件

有水或鹽水的場所

易結露的場所

有腐蝕性氣體（硫化氫，亞硫酸，氯氣，氨氣等）的場所

使用場所的震動或沖擊條件不可超過產品規格說明書規定范圍

電路板選定

氧化鋁電路板的使用性能可能因熱沖擊（溫度循環）而劣化。使用時請務必確認電路板對品量是否有影響。

焊盤尺寸的設定

焊接量越多，壓敏電阻遭受的壓力也將增大，并會引發元件表面裂紋等品質問題，因此在進行電路板焊盤設計時，須根據焊接量設定相應合適的形狀和尺寸。

設計時請保持焊盤的大小左右均等。若左右焊盤的焊錫量不同，焊接冷卻時焊錫量較多的一方的固化會延遲，則另一側可能因此受應力而導致部件出現裂縫。

阻焊劑的使用

請使用阻焊劑以確保左右的焊接量均等。

下列情況時，使用阻焊劑分離焊點。

與部件接近時

與帶引腳零部件混合時

與底座等挨近配置

以下禁止事例及推薦事例供參考。

零部件的配置

壓敏電阻焊接安裝在電路板上后的工程，或操作過程中電路板發生彎曲的話，可能導致壓敏電阻破裂，因此配置部件時需充分考慮電路板的抗彎曲強度，不可施加過多壓力。

根據電路板的抗彎曲強度，不宜施加過強的機械壓力，械壓力，有關壓敏電阻配置的標準示例如下：

在割板附近，壓敏電阻安裝的位置不同，所產生的機械壓力隨之變化，請參照下圖。

切割電路板時壓敏電阻所承受的機械壓力大小依次為，背面＜切縫＜V槽＜圓孔，因此操作時需考慮壓敏電阻的布置及分割方法。

貼裝密度與部件間隔

部件間隔過小，容易受到焊橋或錫球影響，因此需注意部件間隔大小。