電子產品開發電路板基板設計

電子產品使用的電路板的最佳形狀為矩形。長寬比為3:2或4:3。當所設計的電子產品使用電路板面尺寸需大于200mm×150mm時，應考慮電路板所具有的機械強度。

印制電路板外形尺寸

印制電路板外形尺寸首先要符合電子產品整機結構設計的要求，即由電子產品結構設計決定印制板的外形尺寸和調整、開關、顯示等元器件的位置；另一方面，機械強度決定印制板的尺寸不能過大，在無支撐點的情況下，一般尺寸不應超過200mm×150mm。

印制電路板的厚度選擇應根據印制電路板的功能及所安裝的元器件質量、印制板插座規格以及印制電路板外形尺寸所承受的機械負荷來決定。

印制電路板翹曲度

印制電路板翹曲度的要求，就是印制電路板平整度的要求，是表面安裝生產線上貼裝設備對印制電路板的一種要求。一般對上翹曲度要求小于1.2mm，下翹曲度要求小于0.3mm。

印制電路板定位孔

印制電路板定位孔主要用于焊膏或貼片膠的絲網印制、元器件組裝和在線測試過程中對PCB進行固定夾持定位之用，是一種非鍍層孔。印制電路板定位孔一般設置在PCB對角的邊緣上，印制電路板定位孔孔徑范圍為1.5~3.0mm，既可是圓孔，也可為橢圓孔。對批量印制電路板，定位孔的最大孔經偏差不應超過0.07mm。如果在PCB上有相對應的裝配孔，則可用于代替印制電路板定位孔。拼板定位孔通常設置于PCB板的工藝夾持邊。

印制電路板基準定位標志

印制電路板基準定位標志，是針對表面安裝技術組裝設備的光學視覺定位系統的需求而設置的，依據基準標志對印制電路板進行位置確認。基準定位標志應設置在含有表面貼裝元件的PCB表面(放置于PCB任意兩對角的空白區域內)，要考慮PCB材料顏色與環境的反差，選擇適當的單面焊盤圖形作為基準定位標志。不可將線條或填充圖形用作印制電路板基準定位標志圖形。因這兩種圖形將在PCB制造時，被阻焊膜覆蓋而使光學定位系統識別困難。

基準標志常用圖形有：■、●、▲、╂，大小在0.5~2.0mm范圍內，標志銅層阻焊區尺寸應為標志外形尺寸的兩倍。

印制電路板局部基準定位標志

在印制電路板上，對單個、多個細間距多引線、大尺寸表面安裝器件的精確放置、拼板區域定位而設置的專門焊盤圖形。局部基準定位標志一般靠近需精確定位的器件邊沿位置，一般在引腳間距小于或等于0.5mm的QFP器件、BGA器件焊盤的對角外側或內側設置局部基準定位標志。局部基準定位標志焊盤圖形選擇可參照4中的方法處理。

印制電路板工藝夾持邊

為使電路板在裝聯設備上正常傳遞或在線測試系統的工藝夾具需求，在印制電路板的元器件布局、布線區外邊預留4mm以上的空白區，即工藝夾持邊。如因電路板結構的約束，PCB本身不能留有工藝夾持邊，工藝夾持邊與PCB間用Ｖ形槽方式處理。

拼板

拼板是一種提高生產效率的制板形式，它僅限于印制電路板外形尺寸小于50mm×50mm。當產量較大時，將4~8塊相同的印制電路板拼在一起而形成一塊較大的印制電路板。對于拼板，由于模板沖壓偏差，可能形成板與板之間間距不一致，最好在每塊拼板上都設有基準標志，讓機器將每塊拼板當作單板看待。拼板的分離一般采用Ｖ型糟或銑外形留筋工藝，在拼板的邊沿加設工藝夾持邊，在工藝夾持邊上要設置定位孔和印制電路板基準定位標志。

防振動、抗沖擊設計

印制電路板上裝有上百個元器件或幾十個集成電路，而印制電路板又和機箱聯系在一起，因而它們所構成的振動系統是相當復雜的，每個元器件、結構件都有自身的振動特性，兩個元器件或結構件裝配在一起又會呈現第三種振動特性，組裝方式不同，其振動特性也各異。為了防止上述現象的產生，必須采用倍頻定律。倍頻定律是指：在串聯的彈簧-質量系統中，任何一組彈簧-質量系統的固有頻率至少是前面一組彈簧-質量系統固有頻率的兩倍。例如：假設機箱的固有頻率是100Hz，那么印制電路板的固有頻率應該在200Hz以上，才能防止因印制電路板的共振放大而引起機箱發生共振。為此，必須提高印制電路板的結構剛度，或進一步在印制電路板上采取減振措施來削弱印制電路板的振動。

常用的防振動和抗沖擊設計措施有以下幾種：

1. 增加印制板的厚度，從而提高印制電路板的結構剛度；
2. 在不能增加印制板厚度的情況下，可在印制板上附加加強筋，以提高其剛度。為滿足熱設計要求而采用的導熱條(板)，不僅增強了散熱能力，還提高了印制電路板的隔振及緩沖能力；
3. 把橡膠減振器聯結在印制電路板上作為附加的結構支撐，從而減小振動時印制電路板中心的振幅，使其在安全的范圍內；
4. 用機械方法增加印制電路板邊緣與支承界面間的接觸壓力，通過改變邊界條件來降低板中心的振幅，從而防止印制電路板上元器件的疲勞損壞。